层合板固化成型前，铺叠过程中在特定位置预埋入隔离纸(厚度0.12 mm，∅25 mm)模拟分层缺陷，铺层方式为[45/-45[0/90/45/-45]s]s，夹杂材料放置在第7、8层的+45/-45间，层板大小200 mm×150 mm×2.5 mm。固化成型后处理高温度为195 ℃。为模拟整体成型过程中温度对分层的影响，选用的温度制度为从室温升温至105～115 ℃，保温10 min→185 ℃(或205、220、235 ℃)，保温3 h→70 ℃，升温速率1.5 ℃/min。
根据GB/T 2568—1995(或ASTM D 638M—82)测试QY8911基体在不同温度下拉伸强度、拉伸模量。根据HB 7402—96(碳纤维复合材料层合板Ⅰ型层间断裂韧性GⅠC试验方法)测试干态条件下温度变化对碳纤维/QY8911层合板Ⅰ型层间断裂韧性的影响。
（2）试验结果与讨论
对于T300/QY8911体系，各复合材料元件(如筋条和蒙皮)在一次固化成型中的固化温度为185 ℃，后处理温度为195 ℃，选择185、205、220、235 ℃ 4个不同的温度作为整体成型工艺的上限温度，研究了温度对分层缺陷的影响，C扫描结果如图1所示。
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